Schweizer-Verpackung - News-Corner
    







Schweizer-Verpackung - News-Corner
 
26.09.2016
 
  
Balluff Sensortechnik AG / Balluff HyTech AG: Verschmelzen zur Balluff AG
    
Ende August zog die Schweizer Vertriebsniederlassung von Dietikon in die neuen Räumlichkeiten nach Bellmund um. Bereits vor dem Umzug trat die Vereinigung der beiden Niederlassungen Balluff Sensortechnik AG und des Kompetenzzentrums Balluff HyTech AG zur Balluff AG in Kraft.

Seit mehreren Jahren ist in der High Tech-Region Biel das Balluff Kompetenzzentrum für Miniatursensorik beheimatet. Dieses ist spezialisiert auf Produktmanagement, Produktentwicklung und Anlauffertigung von miniaturisierten Sensoren für die Industrieautomation. Im vergangenen Jahr wurde der Bieler Standort ausgebaut und das neue, moderne Gebäude eröffnet, das nicht nur großzügige Räumlichkeiten für die Mitarbeiter, sondern auch für Kundenbesuche bietet.

„Wir möchten unseren Kunden und Partnern einen noch besseren Einblick in unsere innovativen Sensorsysteme und -lösungen bieten – durch die räumliche Nähe von Vertrieb und Entwicklung wird das möglich sein“, erklärt Marcel Dousse, Vertriebsleiter der Balluff AG. „Das neue Gebäude hilft uns, den Austausch zu fördern, voneinander zu lernen und so unsere Partnerschaften mit unseren Kunden zu stärken.“

Der Neubau überzeugt durch helle, großzügige Räume und beherbergt auf drei Ebenen modern gestaltete Arbeitsplätze, Meeting- und Begegnungsräume. „Wir wissen die neue Arbeitsumgebung mit der offenen Raumgestaltung und den kurzen Wegen sehr zu schätzen. Das macht eine schnelle, unkomplizierte Kommunikation zwischen Vertrieb, Entwicklung und Fertigung möglich“, ist Marc Eggimann, Geschäftsführer der Balluff AG, überzeugt. Das Balluff Gebäude in Bellmund steht damit ganz im Zeichen der Innovationskraft des Schweizer Standortes.


www.balluff.ch www.balluff.ch