Fachartikel

RFID von morgen 

Zu Beginn dieses Jahres startete ein Forschungsprojekt zur "Entwicklung von modularen In-Mould-Transpondern (MIT)". Zahlreiche Projektpartner aus Industrie und Forschung haben sich hier zusammengeschlossen, um RFID-Transponder f√ľr die Verarbeitung in spritzgegossenen Packmitteln fit zu machen.

In der heutigen Forschungslandschaft wird kaum mehr von reinen RFID-Projekten gesprochen. Die Wissenschaft erprobt das Szenario "RFID von morgen". Demnach soll RFID zunehmend einer Technologie werden, mit der Waren und Gegenstände in virtuelle Welten eingebunden werden und Prozesse so immer öfter digital gesteuert werden können. Dazu gehören zum Beispiel Inmould- Transponder, wie sie das Verbundprojekt "Entwicklung von modularen In-Mould- Transpondern" erforscht, das bis Oktober 2011 abgeschlossen sein soll.

Zuverlässig dank Integration
Durch die untrennbare Integration von Identifikations-Chips und deren Antennen in Mehrweg-Kunststoffkisten soll RFID-basierte Logistik noch zuverl√§ssiger realisiert werden k√∂nnen als mit aufgeklebten Smart-Labels. Die Entwicklung soll sich vor allem f√ľr die Logistik von Frischwaren oder dem Transport von Fleisch bew√§hren, da die dort verwendeten Ladungstr√§ger strengen Reinigungsprozessen unter- zogen werden und die herk√∂mmlichen Tags leicht besch√§digt werden k√∂nnen.

Ziel ist also, die Transponder komplett einzugießen. Die Antennen sollen in MIT direkt auf einen Folienträger aufgebracht werden, der als einseitig bedrucktes Label (Barcode, Logos, Produktinfo etc.) später direkt in eine Spritzgussform eingelegt wird. Der Transponder entsteht, indem ein Chipmodul an die Antenne gelegt wird, dabei ist jedoch wegen der kapazitiven oder induktiven Kopplung ein ohmscher Kontakt nicht zwangsläufig erforderlich. Dies vereinfacht die Montage- technik vor allem im hochvolumigen Rolle-zu-Rolle Verfahren. Die Toleranzen sind dabei so groß, dass man die Module sogar von Hand aufbringen könnte.

Chipkarten sind ein etwas spezieller Anwendungsbereich f√ľr die im Projekt angestrebten Technologien, der besonders deshalb interessant ist, weil das Material Polypropylen in dieser Form noch nicht eingesetzt wurde.

Die Hauptaktivit√§ten zielen auf den Einsatz von Transpondern in gr√∂√üeren Spritz- gussteilen ab, insbesondere Kunststoffkisten f√ľr Mehrweg-Beh√§ltersysteme. Dar√ľber hinaus wird aber auch der Bereich Automotive adressiert, zum Beispiel zum Tracken von Armaturenbrettern im Produktionsprozess oder um Informationen √ľber den erforderlichen Recyclingprozess nach dem Verschrotten zu hinterlegen.

Endlose Möglichkeiten
Die Möglichkeiten der Spritzgießtechnologie scheinen schier endlos. Keine Form eines Kunststoffartikels scheint unmöglich, und dank ihrer vielfältigen und innovativen Verfahrensvarianten können die unterschiedlichsten Anforderungen der einzelnen Anwenderbranchen abgedeckt werden. Dementsprechend wird den spritzgegossenen Packmitteln großes Potenzial prognostiziert, das sich durch solche Weiterentwicklungen noch vergrößern kann. Gerade im Packmittelbereich spielt die Spritzgießtechnik in allen Größenordnungen eine wichtige Rolle.

So wird auch die Entwicklung des Marktes f√ľr spritzgegossene Packmittel als sehr positiv eingestuft. Ein weiterer wichtiger Faktor, der die Marktentwicklung po- sitiv beeinflusst, ist der kontinuierlich zunehmende Anteil an Kunststoffprodukten. Mit ihrer hohen Ma√ügenauigkeit und Flexibilit√§t verf√ľgt die Spritzgie√ütechnik als √ľbergeordnete Technologie √ľber Vorteile gegen√ľber vergleichbaren Wettbe- werbstechnologien.

Es ist also damit zu rechnen, dass die Spritzgie√ütechnik √ľberproportional an den steigenden Wachstumsraten der Verpackungsindustrie partizipieren wird.

Das MIT-Forschungsprojekt wird in Zusammenarbeit mit den industriellen Partnern PAV Card, Melzer Maschinenbau, Design- und Siebdruck Freudenberg und ID- Systec durchgef√ľhrt. Forschungspartner sind das Institut f√ľr Polymertechnik e.V. und das Fraunhofer-Institut f√ľr Siliziumtechnolgie ISIT.

Quelle

www.interpack.deInterpack Klebstoffe
interpack@messe-duesseldorf.de

Messe D√ľsseldorf GmbH
Postfach 10 10 06,
D-40001 D√ľsseldorf

Telefon: +49 (0)211 4560-01
Fax: +49 (0)211 4560-668

www.messe-duesseldorf.de


Schweizer Verpackung - Das Verpackungs-Portal f√ľr die Schweizer Verpackungsbranche

Startseite
SuchenSuchen 

 

‚Č°Branchen-Infos

Firmenporträts
Produkte-Nachrichten
Verpackungs-Guide

 

‚Č°Messe-Spezials

easyFairs Verpackung Spez.
Interpack Spezial

Swiss Plastics Spezial
K Messe Spezial
Fakuma Spezial

Messinstrumente
Zur genauen √úberpr√ľfung
von Verpackungen weden
Messgeräte verwendet.

Infos Messinstrumente
PCE Deutschland - PaketwaagePaketwaagen
Oszilloskope
Wetterstationen

PCE Deutschland GmbH

‚Č°Fach-Infos / News

News-Corner                       
Messekalender
Quick Produkt-News           
Fachw√∂rterlexikon D / E     
Verpackungs-Trend            
Fachartikel
Pack-Magazin                     

 

‚Č°Pack Know-how

Verpackungslexikon           
Funktionen der Verpackung
Arten der Verpackung       
Kunststoffe und Verpackung
Lebensmittelverpackung
Geschichte der Verpackung

 

‚Č°Services

Mediadaten
Verb√§nde / Institute             
Ausbildung / Weiterbildung
RSS-Feeds abonnieren     
√úber Schweizer-Verpackung
Links                                     
Impressum / Kontakt           

Partner-Websites:     Verpackungs-Guide     Kunststoff-Schweiz     Industrie-Schweiz     Schweizer-MedTech

Mediadaten    |    Impressum / Kontakt

Multivac Export AG

FROMM AG - Banner

Robatech Banner easyFairs 2019


 

 

 

Folgen Sie Schweizer-Verpackung auf Twitter
Folgen Sie Schweizer-Verpackung auf Facebook
Treten Sie der Gruppe Schweizer Verpackung auf XING bei
Linkedin





Schweizer-Verpackung - das Internetportal für die Schweizer Verpackungsindustrie