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Zu Beginn dieses Jahres startete ein Forschungsprojekt zur "Entwicklung von modularen In-Mould-Transpondern (MIT)". Zahlreiche Projektpartner aus Industrie und Forschung haben sich hier zusammengeschlossen, um RFID-Transponder für die Verarbeitung in spritzgegossenen Packmitteln fit zu machen.
In der heutigen Forschungslandschaft wird kaum mehr von reinen RFID-Projekten gesprochen. Die Wissenschaft erprobt das Szenario "RFID von morgen". Demnach soll RFID zunehmend einer Technologie werden, mit der Waren und Gegenstände in virtuelle Welten eingebunden werden und Prozesse so immer öfter digital gesteuert werden können. Dazu gehören zum Beispiel Inmould- Transponder, wie sie das Verbundprojekt "Entwicklung von modularen In-Mould- Transpondern" erforscht, das bis Oktober 2011 abgeschlossen sein soll.
Zuverlässig dank Integration
Durch die untrennbare Integration von Identifikations-Chips und deren Antennen in Mehrweg-Kunststoffkisten soll RFID-basierte Logistik noch zuverlässiger realisiert werden können als mit aufgeklebten Smart-Labels. Die Entwicklung soll sich vor allem für die Logistik von Frischwaren oder dem Transport von Fleisch bewähren, da die dort verwendeten Ladungsträger strengen Reinigungsprozessen unter- zogen werden und die herkömmlichen Tags leicht beschädigt werden können.
Ziel ist also, die Transponder komplett einzugießen. Die Antennen sollen in MIT direkt auf einen Folienträger aufgebracht werden, der als einseitig bedrucktes Label (Barcode, Logos, Produktinfo etc.) später direkt in eine Spritzgussform eingelegt wird. Der Transponder entsteht, indem ein Chipmodul an die Antenne gelegt wird, dabei ist jedoch wegen der kapazitiven oder induktiven Kopplung ein ohmscher Kontakt nicht zwangsläufig erforderlich. Dies vereinfacht die Montage- technik vor allem im hochvolumigen Rolle-zu-Rolle Verfahren. Die Toleranzen sind dabei so groß, dass man die Module sogar von Hand aufbringen könnte.
Chipkarten sind ein etwas spezieller Anwendungsbereich für die im Projekt angestrebten Technologien, der besonders deshalb interessant ist, weil das Material Polypropylen in dieser Form noch nicht eingesetzt wurde.
Die Hauptaktivitäten zielen auf den Einsatz von Transpondern in größeren Spritz- gussteilen ab, insbesondere Kunststoffkisten für Mehrweg-Behältersysteme. Darüber hinaus wird aber auch der Bereich Automotive adressiert, zum Beispiel zum Tracken von Armaturenbrettern im Produktionsprozess oder um Informationen über den erforderlichen Recyclingprozess nach dem Verschrotten zu hinterlegen.
Endlose Möglichkeiten
Die Möglichkeiten der Spritzgießtechnologie scheinen schier endlos. Keine Form eines Kunststoffartikels scheint unmöglich, und dank ihrer vielfältigen und innovativen Verfahrensvarianten können die unterschiedlichsten Anforderungen der einzelnen Anwenderbranchen abgedeckt werden. Dementsprechend wird den spritzgegossenen Packmitteln großes Potenzial prognostiziert, das sich durch solche Weiterentwicklungen noch vergrößern kann. Gerade im Packmittelbereich spielt die Spritzgießtechnik in allen Größenordnungen eine wichtige Rolle.
So wird auch die Entwicklung des Marktes für spritzgegossene Packmittel als sehr positiv eingestuft. Ein weiterer wichtiger Faktor, der die Marktentwicklung po- sitiv beeinflusst, ist der kontinuierlich zunehmende Anteil an Kunststoffprodukten. Mit ihrer hohen Maßgenauigkeit und Flexibilität verfügt die Spritzgießtechnik als übergeordnete Technologie über Vorteile gegenüber vergleichbaren Wettbe- werbstechnologien.
Es ist also damit zu rechnen, dass die Spritzgießtechnik überproportional an den steigenden Wachstumsraten der Verpackungsindustrie partizipieren wird.
Das MIT-Forschungsprojekt wird in Zusammenarbeit mit den industriellen Partnern PAV Card, Melzer Maschinenbau, Design- und Siebdruck Freudenberg und ID- Systec durchgeführt. Forschungspartner sind das Institut für Polymertechnik e.V. und das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnolgie ISIT.
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